Ostaa SCCX50B207VSB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCCX50B207VSB
- Osa numero:
- SCCX50B207VSB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17579 Pieces
- Tietolomake:
- SCCX50B207VSB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCCX50B207VSB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCCX50B207VSB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -5%, +25% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Sarja: | SCC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Solder Lug |
| Muut nimet: | 478-10025 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SCCX50B207VSB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 200F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 6 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm @ 1MHz |
| Kuvaus: | CAPACITOR 200F 2.7V SOLDER LUG |
| kapasitanssi: | 200F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCCX50B207VSB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DDSC2R5LGN242K54BS | United Chemi-Con | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | tiedustelu |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers