Ostaa TB6551FG(O,EL,DRY) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TB6551FG(O,EL,DRY)
- Osa numero:
- TB6551FG(O,EL,DRY)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MOTOR CONTROLLER PAR 24SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18334 Pieces
- Tietolomake:
- TB6551FG(O,EL,DRY).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TB6551FG(O,EL,DRY), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TB6551FG(O,EL,DRY) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | - |
| teknologia: | Bi-CMOS |
| Toimittaja Device Package: | 24-SSOP |
| Vaiheen tarkkuus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 24-SOP (0.236", 6.00mm Width) |
| Output Configuration: | Pre-Driver - Half Bridge (3) |
| Muut nimet: | TB6551FAG(C8OELHZDKR TB6551FG(0ELDRY)DKR TB6551FG(0ELDRY)DKR-ND TB6551FG(OELDRY)DKR TB6551FG(OELDRY)DKR-ND TB6551FGDKR TB6551FGDKR-ND |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 115°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Moottorityyppi - Stepper: | - |
| Moottorityyppi - AC, DC: | Brushless DC (BLDC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TB6551FG(O,EL,DRY) |
| liitäntä: | Parallel |
| toiminto: | Controller - Commutation, Direction Management |
| Laajennettu kuvaus: | Motor Driver Bi-CMOS Parallel 24-SSOP |
| Kuvaus: | IC MOTOR CONTROLLER PAR 24SSOP |
| Nykyinen - Tuotos: | - |
| Sovellukset: | Fan Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TB6551FG(O,EL,DRY)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers