Ostaa TB6552FNG,C,8,EL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TB6552FNG,C,8,EL
- Osa numero:
- TB6552FNG,C,8,EL
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 16SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12036 Pieces
- Tietolomake:
- TB6552FNG,C,8,EL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TB6552FNG,C,8,EL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TB6552FNG,C,8,EL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 2.5 V ~ 13.5 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOP |
| Vaiheen tarkkuus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (4) |
| Muut nimet: | TB6552FNG (O,8,EL) TB6552FNG(EL) TB6552FNG(O,8,EL) TB6552FNG(O,C,8,EL TB6552FNG(O,EL) TB6552FNG(O,EL)TR TB6552FNG(O,EL)TR-ND TB6552FNG(O8EL)TR TB6552FNG(O8EL)TR-ND TB6552FNG(OEL)TR TB6552FNG(OEL)TR-ND TB6552FNG,8,EL TB6552FNG8ELTR-ND TB6552FNGC8ELTR TB6552FNGO8EL TB6552FNGOEL TB6552FNGOELTR-ND TB6552FNGTR TB6552FNGTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Moottorityyppi - Stepper: | - |
| Moottorityyppi - AC, DC: | Brushed DC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TB6552FNG,C,8,EL |
| liitäntä: | PWM, Serial |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Motor Driver Power MOSFET PWM, Serial 16-SSOP |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 16SSOP |
| Nykyinen - Tuotos: | 800mA |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TB6552FNG,C,8,EL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers