Ostaa TDA6120Q/N2,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TDA6120Q/N2,112
- Osa numero:
- TDA6120Q/N2,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP VIDEO OUT 47MHZ DBS13P
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14370 Pieces
- Tietolomake:
- TDA6120Q/N2,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TDA6120Q/N2,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TDA6120Q/N2,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | DBS13P |
| Muutosnopeus: | 10 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 13-SIP Formed Leads |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 568-3588-5 935262634112 TDA6120QU |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TDA6120Q/N2,112 |
| Kuvaus: | IC AMP VIDEO OUT 47MHZ DBS13P |
| Nykyinen - Supply: | 45mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 100mA |
| Sovellukset: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | 47MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TDA6120Q/N2,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7315DG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH 8-SOIC | tiedustelu |
 |
TDA6103Q/N3,112 | NXP USA Inc. | IC AMP TRPL VIDEO OUT SOT111BE | tiedustelu |
|
BUF07702PWP | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | tiedustelu |
 |
MAX4028EWE+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 16-SOIC | tiedustelu |
|
SN10502D | Texas Instruments | IC OPAMP HS R/R VIDEO 8-SOIC | tiedustelu |
|
LMH6739MQX/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | tiedustelu |
 |
MAX4188ESD+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 14-SOIC | tiedustelu |
|
SN10501DBVT | Texas Instruments | IC R-R OUT VIDEO AMP HS SOT23-5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers