Ostaa TEA1062A/C4/M1,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TEA1062A/C4/M1,112
- Osa numero:
- TEA1062A/C4/M1,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TRANSMISSION LV 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15629 Pieces
- Tietolomake:
- TEA1062A/C4/M1,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TEA1062A/C4/M1,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TEA1062A/C4/M1,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.4V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 666mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 935230190112 TEA1062AM1N TEA1062AM1N-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 75°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TEA1062A/C4/M1,112 |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | MUTE, Receiving Amplifier, Voltage Regulation |
| toiminto: | Low Voltage Transmission |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Low Voltage Transmission 16-DIP |
| Kuvaus: | IC TRANSMISSION LV 16-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 900µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TEA1062A/C4/M1,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2175S/T&R | Maxim Integrated | IC ELASTIC STORE T1/CEPT 16-SOIC | tiedustelu |
 |
LE79R79-1FQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 52DB LGBAL 32QFN | tiedustelu |
 |
TEA1062AT/C4,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSMISSION LV 16-SOIC | tiedustelu |
 |
ZL30301GAG | Microsemi Corporation | IC TIMING-OVER-PACKET 324BGA | tiedustelu |
|
TEA1062AT/C4,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSMISSION CIRCUIT 16SOIC | tiedustelu |
 |
M-985-01T | IXYS Integrated Circuits Division | IC TONE DETECTOR PREC 20-SOIC | tiedustelu |
|
LE88116BLCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT FXS 8KHZ 44LQFP | tiedustelu |
 |
DS3148N | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | tiedustelu |
 |
STLC30R80 | STMicroelectronics | IC SLIC INTEGRTD RINGING 44-TQFP | tiedustelu |
 |
82P2281PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TXRX SGL T1/E1/J1 80TQFP | tiedustelu |
 |
XRT75R03IVTR | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP | tiedustelu |
 |
HPCS6002C.A0-998950 | Inphi Corporation | IC TRANSPORT PROCESSOR 1517-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers