Ostaa TS3L4892RHHR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS3L4892RHHR
- Osa numero:
- TS3L4892RHHR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC ETHERNET SWITCH 16X8 36VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13028 Pieces
- Tietolomake:
- TS3L4892RHHR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS3L4892RHHR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS3L4892RHHR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 36-VQFN (6x6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-24798-2 TS3L4892RHHR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 6 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 11 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TS3L4892RHHR |
| ominaisuudet: | 10/100,1000 Base-T, LVDS, LVPECL |
| Laajennettu kuvaus: | Networking Switch IC 11 Channel 36-VQFN (6x6) |
| Kuvaus: | IC ETHERNET SWITCH 16X8 36VQFN |
| Sovellukset: | Networking |
| 3dB kaistanleveys: | 1.1GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS3L4892RHHR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSUSB104UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH DUAL DPDT 10UMLP | tiedustelu |
 |
PI3USB221ZEE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 10TDFN | tiedustelu |
 |
BD3841FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP | tiedustelu |
 |
MAX9670CTL+ | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 40TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers