Ostaa TX810IRHHT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TX810IRHHT
- Osa numero:
- TX810IRHHT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SWITCH 8CH PROG 36VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12865 Pieces
- Tietolomake:
- TX810IRHHT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TX810IRHHT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TX810IRHHT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 2.5 V ~ 5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±2.5 V ~ 5 V |
| Vaihtokytkentä: | SPST |
| Toimittaja Device Package: | 36-VQFN (6x6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-31996-2 TX810IRHHT-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 30 Ohm (Typ) |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TX810IRHHT |
| ominaisuudet: | Diode Bridge, Programmable Bias Current |
| Laajennettu kuvaus: | Ultrasound Switch IC 8 Channel 36-VQFN (6x6) |
| Kuvaus: | IC SWITCH 8CH PROG 36VQFN |
| Sovellukset: | Ultrasound |
| 3dB kaistanleveys: | 140MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TX810IRHHT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DDR4212NMEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA | tiedustelu |
 |
MAX311CWN+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 18SOIC | tiedustelu |
|
TX810IRHHR | Texas Instruments | IC SWITCH 8CH PROG 36VQFN | tiedustelu |
|
AD75019JPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 16X16 44PLCC | tiedustelu |
 |
NL3HS644BFCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers