Ostaa XL60-2R7308T-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XL60-2R7308T-R
- Osa numero:
- XL60-2R7308T-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15306 Pieces
- Tietolomake:
- XL60-2R7308T-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XL60-2R7308T-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XL60-2R7308T-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | 0%, +20% |
| päättyminen: | Threaded Stud |
| Koko / Dimension: | 2.390" Dia x 5.433" L (60.70mm x 138.00mm) |
| Sarja: | PowerStor XL60 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can |
| Muut nimet: | 283-4485 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | XL60-2R7308T-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3000F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can 0.23 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.23 mOhm |
| Kuvaus: | CAP SUPER 3000F 2.7VDC SCREW |
| kapasitanssi: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XL60-2R7308T-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LIC1235RS3R8406 | Taiyo Yuden | CAP LITHIUM 40F 3.8V | tiedustelu |
 |
A0820-2R5474 | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
XL60-2R7308W-R | Eaton | CAP SUPER 3000F 2.7V WELD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers