Ostaa ZLPBLST0P2064GR55W4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZLPBLST0P2064GR55W4
- Osa numero:
- ZLPBLST0P2064GR55W4
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC OTP RC BLASTER 20-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15456 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZLPBLST0P2064GR55W4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZLPBLST0P2064GR55W4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Microcontroller |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 269-4680-5 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZLPBLST0P2064GR55W4 |
| Laajennettu kuvaus: | Microcontroller IC Infrared 20-DIP |
| Kuvaus: | IC OTP RC BLASTER 20-DIP |
| Sovellukset: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZLPBLST0P2064GR55W4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FLC01-200H | STMicroelectronics | IC FIRE LIGHTER CIRCUIT I-PAK | tiedustelu |
 |
TSI572-10GCL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | tiedustelu |
 |
ZLPBLST0H2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP | tiedustelu |
 |
DLP9500UVFLN | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | tiedustelu |
|
ZLPBLST0S2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC | tiedustelu |
 |
CAP003DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 750NF 8-SOIC | tiedustelu |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | tiedustelu |
 |
XCMECH-FF672 | Xilinx Inc. | FF896 MECHANICAL SAMPLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers