Erityisesti sen puolijohteiden valmistuspaikka Grenoble, Ranska, on ensimmäinen Euroopassa saada MIL-PRF-38535 luokan Y ilmailu sertifiointi, jonka myönsi USA: n Defense Logistics Agency (DLA).

Tämä tunnustetaan korkeimpana takuuna laadukkaille ja luotettavalle keraamisille, ei-hermeettisesti suljetuille Flip-Chip-mikropiireille (kuvassa) ilmailu- ja puolustusteollisuudelle, sanoo Teledyne.

DLA: n on tunnustettava tämän luokan kolmas sivusto maailmassa.

QML-luokan Y lisäksi Teledyne e2v on saanut QML-luokan V keraamisille, ilmatiiviisti suljetuille Flip-Chip-mikropiireille.

"Palkittu QML-luokka Y on valtava palkinto koko joukkueen työstä ja investoinneista Grenoble-sivustolla", sanoo puolijohteiden presidentti Laurent Monge ja Teledyne e2v: n Grenoblen sivusto. "Se on standardien symboli, jota arvostelemme kehittämällä ja pakkaamalla maailman johtavat digitaaliset ja signaalinkäsittelyratkaisut."

Sertifikaatti sopii yhteen Teledyne e2v: n kanssa, joka ilmoittaa sen teollistumis- ja valmistuspalveluiden saatavuudesta puolijohdepakkausratkaisuille.

"QML-sertifikaatin lisääminen ei-hermeettisesti suljetuille ratkaisuille tarkoittaa, että voimme nyt palvella asiakkaita, jotka tarvitsevat kaikenlaisia ​​puolijohdevälipakkauksia, kuten Flip-Chip, Wire Bond, keraamiset ja muoviset, ilmatiiviisti tai epermetallisesti suljetut", lisäsi Evelyne Tur, Teledyne e2v: n liiketoimintojen ja valmistuspalvelujen varatoimitusjohtaja.

Teledyne e2v on jo sertifioitu QML-luokkiin Q ja V langattomille laitteille. Uusi Grenoblen sertifikaatti noudattaa yhtiön suunnitelmia saada uusimmat QML-luokan Y-luokan avaruusluokan ratkaisut.