Ostaa 00940504ZXPG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
00940504ZXPG
- Osa numero:
- 00940504ZXPG
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- STORAGE PRO SYSTEM WITH BINS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19968 Pieces
- Tietolomake:
- 00940504ZXPG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 00940504ZXPG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 00940504ZXPG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 00940504ZXPG |
| Kuvaus: | STORAGE PRO SYSTEM WITH BINS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 00940504ZXPG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2881816 | Phoenix Contact | BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL | tiedustelu |
 |
4560 | Eaton | CLIP ASSEMBLY | tiedustelu |
 |
Y30427501 | E-T-A | SHROUD REAR TERM BLK FOR 3120-F | tiedustelu |
|
15100-411 | Eaton | FUSED DISCONNECT SYSTEM | tiedustelu |
 |
4245C | Keystone Electronics | COVER FUSE 3AG VINYL | tiedustelu |
 |
00940263Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE IN LINE | tiedustelu |
|
BO4-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVR-RH-60100 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
2A1702-7 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | tiedustelu |
|
00940503ZXPG | Littelfuse Inc. | STORAGE PRO SYSTEM W/RACK AND BI | tiedustelu |
|
00940263ZXA | Littelfuse Inc. | ACS JBR BRD ATO INLINE HOLDER | tiedustelu |
|
00940303Z | Littelfuse Inc. | ACS JBR BRD ATO HD INLN FSHLDR | tiedustelu |
|
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
00940292Z | Littelfuse Inc. | ACS JBR BRD GLASS HD INLN FHLDR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers