Ostaa 01520903U BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
01520903U
- Osa numero:
- 01520903U
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- COVER FOR MAXIHOLDER 152003.
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18351 Pieces
- Tietolomake:
- 01520903U.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 01520903U, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 01520903U sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 1520903U |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 01520903U |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; Maxi® |
| Kuvaus: | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. |
| lisävaruste tyyppi: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 01520903U
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
01520900U | Littelfuse Inc. | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | tiedustelu |
 |
01520001TXN940 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 32V 60A | tiedustelu |
 |
01520003TXN942 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | tiedustelu |
 |
01520900Z | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXI BLOK HOLDER | tiedustelu |
 |
01520007Z | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER/O RING MAXI | tiedustelu |
|
01520009Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | tiedustelu |
|
01520008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | tiedustelu |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | tiedustelu |
 |
01520900H | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | tiedustelu |
|
01520003TXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | tiedustelu |
|
01520900TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001. | tiedustelu |
|
01520003TXN941 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers