Ostaa 02040703XBP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
02040703XBP
- Osa numero:
- 02040703XBP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14819 Pieces
- Tietolomake:
- 02040703XBP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 02040703XBP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 02040703XBP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 2040703XBP |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 02040703XBP |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Coil |
| Kuvaus: | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 02040703XBP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
02040700TXN | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | tiedustelu |
|
02040702Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 24V 20A | tiedustelu |
|
02040704TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 24V 10 20A | tiedustelu |
|
02040703Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 12V 30A | tiedustelu |
|
02040709Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPST 30A 12V | tiedustelu |
|
02040703TXN | Littelfuse Inc. | MINI RELAY CO 5PIN 12V 20 30A | tiedustelu |
|
02040704Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | tiedustelu |
|
02040707Z | Littelfuse Inc. | RELAY AUTOMOTIVE SPDT 30A 12V | tiedustelu |
|
02040701TXN | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | tiedustelu |
|
02040712Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY CO 5PIN 24V 20A | tiedustelu |
|
02040701Z | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | tiedustelu |
|
02040701XBP | Littelfuse Inc. | ISO MINI RELAY NO 4PIN 12V 30A | tiedustelu |
|
02040700Z | Littelfuse Inc. | METAL BRACKET FOR RELAY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers