Ostaa 0230003.MXF23P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0230003.MXF23P
- Osa numero:
- 0230003.MXF23P
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13553 Pieces
- Tietolomake:
- 1.0230003.MXF23P.pdf2.0230003.MXF23P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0230003.MXF23P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0230003.MXF23P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 125V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
| Sarja: | 230 |
| Vasteaika: | Slow |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
| Muut nimet: | 0230003MXF23P 230003.MXF23P 230003MXF23P |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 77 |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0230003.MXF23P |
| sulake Tyyppi: | Cartridge, Glass |
| Kuvaus: | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG |
| DC Cold Resistance: | 0.0383 Ohm |
| Nykyinen arvostelu: | 3A |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 100A AC, 10kA DC |
| Hyväksynnät: | CE, CSA, PSE, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0230003.MXF23P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers