Ostaa 02400103LXN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
02400103LXN
- Osa numero:
- 02400103LXN
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- DIODE ATO 50 PC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13645 Pieces
- Tietolomake:
- 02400103LXN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 02400103LXN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 02400103LXN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 2400103LXN |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 02400103LXN |
| Kuvaus: | DIODE ATO 50 PC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 02400103LXN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
02400105Z | Littelfuse Inc. | RESISTOR ATO 10K OHM 0.25W | tiedustelu |
|
02400104P | Littelfuse Inc. | DIODE MINI ASSY RESISTOR | tiedustelu |
 |
02400106P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI | tiedustelu |
 |
02400108P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI 5.1K OHM 1/4W | tiedustelu |
|
02400107P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI 121 OHM 1/2W | tiedustelu |
|
02400123P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI 2700 OHM 0.25W | tiedustelu |
|
02400104LXN | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1A 400V 50 PC | tiedustelu |
|
02400103Z | Littelfuse Inc. | DIODE 1A HSNG 90DEG CATHODE CONN | tiedustelu |
|
02400113XP | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A | tiedustelu |
|
02400117P | Littelfuse Inc. | DIODE 1.5KW TVS MINI DIODE | tiedustelu |
|
02400119P | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1A 400V | tiedustelu |
 |
02400113P | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A 400V | tiedustelu |
|
02400122P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI 1130 OHM 0.25W | tiedustelu |
|
02400120P | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.5A 400V | tiedustelu |
|
02400121P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI 1500 OHM 0.25W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers