Ostaa 02820002Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
02820002Z
- Osa numero:
- 02820002Z
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16318 Pieces
- Tietolomake:
- 02820002Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 02820002Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 02820002Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 125V |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | 282 |
| Muut nimet: | 02820002Z-ND 282002 F4768 |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 02820002Z |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | Radial |
| sulake Mitat: | Radial 0.1" (2.54mm) pitch |
| For Use With / Oheistuotteet: | MICRO, TR3 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 5A 125V 1 Circuit Radial Panel Mount |
| Kuvaus: | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT |
| Nykyinen arvostelu: | 5A |
| Yhteydenotto Material: | Beryllium Copper |
| Yhteydenotto Finish: | Silver |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 02820002Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BH-0111 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 700V 100A CHAS | tiedustelu |
 |
02820008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | tiedustelu |
 |
02820001ZXA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | tiedustelu |
 |
02820002ZXA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | tiedustelu |
|
02820007Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | tiedustelu |
 |
02820001Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | tiedustelu |
|
02820006Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers