Ostaa 0315007.MXB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0315007.MXB
- Osa numero:
- 0315007.MXB
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16287 Pieces
- Tietolomake:
- 0315007.MXB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0315007.MXB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0315007.MXB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.275" Dia x 1.275" L (6.99mm x 32.39mm) |
| Sarja: | 315 |
| Vasteaika: | Slow |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| Muut nimet: | 315007B M315007B |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | 347 |
| Valmistajan osanumero: | 0315007.MXB |
| sulake Tyyppi: | Cartridge, Glass |
| Kuvaus: | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG |
| DC Cold Resistance: | 0.0127 Ohm |
| Nykyinen arvostelu: | 7A |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 200A |
| Hyväksynnät: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0315007.MXB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers