Ostaa 0327900.YX2S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0327900.YX2S
- Osa numero:
- 0327900.YX2S
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15733 Pieces
- Tietolomake:
- 0327900.YX2S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0327900.YX2S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0327900.YX2S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 327900.YX2S |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0327900.YX2S |
| Kuvaus: | FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT |
| lisävaruste tyyppi: | Shunt |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0327900.YX2S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1649-2 | Eaton | ENCLOSURE 59 | tiedustelu |
 |
0327900.ZXS | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT | tiedustelu |
|
0327900.UXS | Littelfuse Inc. | SHUNT MICRO2 BLADE 32V AG 500 PC | tiedustelu |
|
0327900.ZXT | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SHUNT | tiedustelu |
|
CBPRM | Eaton | FUSE RELAY | tiedustelu |
 |
178.6116.4042 | Littelfuse Inc. | CONTACTS DFK SOLDER | tiedustelu |
 |
4430.0685 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers