Ostaa 03420012HX040 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
03420012HX040
- Osa numero:
- 03420012HX040
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER ACS 3AG KNOB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16306 Pieces
- Tietolomake:
- 03420012HX040.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 03420012HX040, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 03420012HX040 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 342 |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 03420012HX040 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; 3AG, 1 1/4" L x 1/4" Dia |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER ACS 3AG KNOB |
| lisävaruste tyyppi: | Knob - Black |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 03420012HX040
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
03420021Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420012HX010 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420014HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420012H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
03420012HXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420014H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420012X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420048H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420004X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420012HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
 |
03420014X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
|
03420038X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers