Ostaa 0375012.M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0375012.M
- Osa numero:
- 0375012.M
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18735 Pieces
- Tietolomake:
- 0375012.M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0375012.M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0375012.M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 125V |
| Koko / Dimension: | 0.275" Dia x 1.288" L (6.99mm x 32.72mm) |
| Sarja: | 375 |
| Vasteaika: | Slow |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | - |
| Valmistajan osanumero: | 0375012.M |
| sulake Tyyppi: | Cartridge, Glass |
| Kuvaus: | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG |
| Nykyinen arvostelu: | 12A |
| Väri: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 10kA |
| Hyväksynnät: | CE, CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0375012.M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0375015.H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
|
0375015.HXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
 |
0375015.M | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
|
0375012.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
|
0375012.HXP | Littelfuse Inc. | FUSE 125V SLO-BLO 3AG 12A | tiedustelu |
 |
FP500 | Amprobe | FUSE 0.5A/1KV CER FUSE 37XR 38XR | tiedustelu |
|
0375012.H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 12A 125VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
 |
7010.9961.57 | Schurter Inc. | FUSE BOARD MOUNT 1A 125VAC/VDC | tiedustelu |
|
0375015.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
 |
0312.600H | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers