Ostaa 0402ESDA-MLP8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0402ESDA-MLP8
- Osa numero:
- 0402ESDA-MLP8
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15610 Pieces
- Tietolomake:
- 0402ESDA-MLP8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0402ESDA-MLP8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0402ESDA-MLP8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 35V |
|---|---|
| teknologia: | Polymer |
| Toimittaja Device Package: | 0402 |
| Sarja: | PolySurg |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Muut nimet: | 0402ESDA-MLP8-ND 0402ESDAMLP8 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0402ESDA-MLP8 |
| Kuvaus: | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 SMD |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0402ESDA-MLP8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0402ESDA-MLPT | Eaton | DIODE PROTECTION | tiedustelu |
 |
MAX366CPA+ | Maxim Integrated | IC CIRCUIT PROT SIGNAL-LINE 8DIP | tiedustelu |
 |
LVM2P-075R14431 | Littelfuse Inc. | 2PRO AC RADIAL .75A | tiedustelu |
 |
0402ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 SMD | tiedustelu |
 |
0402ESDA-MLP1 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 HFREE | tiedustelu |
|
BSPD5DINLHF | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL L- L - H | tiedustelu |
 |
TL7726CDRG4 | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers