Ostaa 05200001H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
05200001H
- Osa numero:
- 05200001H
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19669 Pieces
- Tietolomake:
- 05200001H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 05200001H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 05200001H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | - |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | 520 |
| Muut nimet: | 5200001H |
| Suuntautuminen: | Horizontal |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | PCB |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 05200001H |
| Tuulettimen tyyppi: | Clip |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | 5mm Dia |
| For Use With / Oheistuotteet: | 5mm Dia |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Clip 10A 1 Circuit Cartridge PCB |
| Kuvaus: | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB |
| Nykyinen arvostelu: | 10A |
| Yhteydenotto Material: | Spring Brass |
| Yhteydenotto Finish: | Silver |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 05200001H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
05200002H | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
 |
05200005ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | tiedustelu |
 |
05200001N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | tiedustelu |
 |
05200101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 600V 10A PCB | tiedustelu |
 |
05200002M | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
 |
05200003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | tiedustelu |
|
05200001M | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | tiedustelu |
 |
05200004Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers