Ostaa 0603J010P560CCT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0603J010P560CCT
- Osa numero:
- 0603J010P560CCT
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17562 Pieces
- Tietolomake:
- 0603J010P560CCT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0603J010P560CCT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0603J010P560CCT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0603J010P560CCT |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 0603 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0603J010P560CCT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0603J010P560DCT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603J010P560CCR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603J010P560BCT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603J010P560BCR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603J010P560DCR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603J0100330JCT | Knowles Syfer | CAP CER 33PF 10V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
0603J0100391KCT | Knowles Syfer | CAP CER 390PF 10V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
0603J0100821JCR | Knowles Syfer | CAP CER 820PF 10V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
0603J0100680FCT | Knowles Syfer | CAP CER 68PF 10V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
0603J0100180KCT | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 10V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers