Ostaa 0603Y050P560BFR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0603Y050P560BFR
- Osa numero:
- 0603Y050P560BFR
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17039 Pieces
- Tietolomake:
- 0603Y050P560BFR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0603Y050P560BFR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0603Y050P560BFR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0603Y050P560BFR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 0603 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0603Y050P560BFR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0603Y050P560CFR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560DCT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560DCR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560BFT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560CCR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560BCT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560CFT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560DFR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560BCR | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560CCT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
|
0603Y050P560DFT | Knowles Syfer | CAP CER 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers