Ostaa 0603Y2500300GUT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0603Y2500300GUT
- Osa numero:
- 0603Y2500300GUT
- Valmistaja:
- Knowles / Syfer
- Kuvaus:
- CAP CER LOW ESR 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15455 Pieces
- Tietolomake:
- 1.0603Y2500300GUT.pdf2.0603Y2500300GUT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0603Y2500300GUT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0603Y2500300GUT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0603Y2500300GUT |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER LOW ESR 0603 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0603Y2500300GUT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0603Y2500300FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500391JXT | Knowles Syfer | CAP CER 390PF 250V X7R 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500360KQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500300GQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500300JUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500390KCR | Knowles Syfer | CAP CER 39PF 250V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500300FUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500300KQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500331MXT | Knowles Syfer | CAP CER 330PF 250V X7R 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500332MXT | Knowles Syfer | CAP CER 3300PF 250V X7R 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500300KUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0603 | tiedustelu |
|
0603Y2500300JQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers