Ostaa 0801 000 P2G0 330 JLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0801 000 P2G0 330 JLF
- Osa numero:
- 0801 000 P2G0 330 JLF
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP CER 33PF P2G
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13646 Pieces
- Tietolomake:
- 0801 000 P2G0 330 JLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0801 000 P2G0 330 JLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0801 000 P2G0 330 JLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | P2G |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0801 000 P2G0 330 JLF |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33pF ±5% Ceramic Capacitor P2G |
| Kuvaus: | CAP CER 33PF P2G |
| kapasitanssi: | 33pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0801 000 P2G0 330 JLF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers