Ostaa 0804-5000A50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0804-5000A50
- Osa numero:
- 0804-5000A50
- Valmistaja:
- Bel Fuse, Inc.
- Kuvaus:
- IC POWERLINE MODULE 50SSIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16778 Pieces
- Tietolomake:
- 0804-5000A50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0804-5000A50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0804-5000A50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Powerline Module |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 50-SIP Module |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 50-SSIP Module |
| Muut nimet: | 507-2090 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0804-5000A50 |
| Laajennettu kuvaus: | Powerline Module IC 50-SIP Module |
| Kuvaus: | IC POWERLINE MODULE 50SSIP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0804-5000A50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0804-5000E50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | tiedustelu |
 |
MAX4844ELT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 6.35V 6-UDFN | tiedustelu |
 |
HA4344BCBZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 4:1 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX1474AXT+T | Maxim Integrated | IC CAP ELEC TRIM SC70-6 | tiedustelu |
 |
MAX9949DCCB+TD | Maxim Integrated | IC PMU DUAL 64TQFP | tiedustelu |
 |
LM8342SDX/NOPB | Texas Instruments | IC PROG TFT CALIBRATOR 10WSON | tiedustelu |
|
HA4344BCBZ96 | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 4:1 16SOIC | tiedustelu |
 |
72T6360L7-5BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 48BIT 7-5NS 324-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers