Ostaa 0831 000 H3M0 560 KLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0831 000 H3M0 560 KLF
- Osa numero:
- 0831 000 H3M0 560 KLF
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP CER 56PF H3M RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19221 Pieces
- Tietolomake:
- 0831 000 H3M0 560 KLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0831 000 H3M0 560 KLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0831 000 H3M0 560 KLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | H3M |
| Koko / Dimension: | 0.290" Dia (7.37mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | 0831000H3M0560KLF 831000A560KLF |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0831 000 H3M0 560 KLF |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.250" (6.35mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 56pF ±10% Ceramic Capacitor H3M Radial, Disc |
| Kuvaus: | CAP CER 56PF H3M RADIAL |
| kapasitanssi: | 56pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0831 000 H3M0 560 KLF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers