Ostaa 0855 000 X5V0 103 ZLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0855 000 X5V0 103 ZLF
- Osa numero:
- 0855 000 X5V0 103 ZLF
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF X5V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18086 Pieces
- Tietolomake:
- 0855 000 X5V0 103 ZLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0855 000 X5V0 103 ZLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0855 000 X5V0 103 ZLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | X5V |
| Koko / Dimension: | 0.421" Dia (10.70mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0855 000 X5V0 103 ZLF |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.250" (6.35mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF -20%, +80% Ceramic Capacitor X5V Radial, Disc |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF X5V RADIAL |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0855 000 X5V0 103 ZLF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers