Ostaa 0859.0041 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0859.0041
- Osa numero:
- 0859.0041
- Valmistaja:
- Schurter
- Kuvaus:
- INSULATING COVER FOR FEU
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13569 Pieces
- Tietolomake:
- 0859.0041.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0859.0041, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0859.0041 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 859.0041 859.0041-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0859.0041 |
| For Use With / Oheistuotteet: | FEU, FEU (Med) Series |
| Kuvaus: | INSULATING COVER FOR FEU |
| lisävaruste tyyppi: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0859.0041
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
840620 | Essentra Components | FUSE COVER .24 X .79 X .5" | tiedustelu |
 |
1PH6P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 6 POLE 18X104MM | tiedustelu |
 |
4121 | Eaton | BUSS TWIN CLIP ASSY | tiedustelu |
 |
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
 |
0859.0043 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | tiedustelu |
|
840836 | Essentra Components | FUSE COVER .32 X 1.42 X .5" | tiedustelu |
 |
0859.0046 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FIZ/FUL | tiedustelu |
|
0750.0141 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER SCREW-ADAPTER 6.3X0.8 | tiedustelu |
|
0859.0042 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | tiedustelu |
|
2A1633-2 | Eaton | GROUND ISOLATED | tiedustelu |
|
0913058001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL ATO CB 0.5-0.8MM | tiedustelu |
|
3PH39P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 39 POLE 18MM | tiedustelu |
|
BO2-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
03455LS1HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB 5X20 SCREWDRVR | tiedustelu |
|
913-007 | Littelfuse Inc. | FUSE CRIMP TERM 10GA FOR 868-062 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers