Ostaa 08680906TXN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
08680906TXN
- Osa numero:
- 08680906TXN
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- WIRE SEALS FOR 152003.
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15406 Pieces
- Tietolomake:
- 08680906TXN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 08680906TXN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 08680906TXN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 8680906TXN |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 08680906TXN |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; Maxi® |
| Kuvaus: | WIRE SEALS FOR 152003. |
| lisävaruste tyyppi: | Seal, Wire - Splash-Proof |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 08680906TXN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
 |
12-J20-40 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | tiedustelu |
 |
08680062H | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER BLADE PCB | tiedustelu |
 |
4628C | Keystone Electronics | COVER FUSE HOLDER W/WINDOW PVC | tiedustelu |
 |
1A1063-W | Eaton | PULL RING | tiedustelu |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
|
FC3 | Eaton | FUSE COVER 630A POLY BASE NH3 | tiedustelu |
 |
08680905TXN | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | tiedustelu |
 |
BK/1A4287-1 | Eaton | NUT PLASTIC | tiedustelu |
|
097011 | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER | tiedustelu |
|
BP/SRU | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
2A1907-1 | Eaton | KIT GROUND NON-ISOLATED | tiedustelu |
|
CH102AP | Eaton | ASSEMBLY PINS 2 POLES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers