Ostaa 0895900.Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0895900.Z
- Osa numero:
- 0895900.Z
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SHUNT LP JCASE 58V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15341 Pieces
- Tietolomake:
- 0895900.Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0895900.Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0895900.Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | JCASE® Shunt |
|---|---|
| Muut nimet: | 895900.Z |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0895900.Z |
| For Use With / Oheistuotteet: | JCASE® |
| Kuvaus: | SHUNT LP JCASE 58V |
| lisävaruste tyyppi: | Shunt |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0895900.Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0895900.PXC | Littelfuse Inc. | FUSE AUTO 60A 58VDC AUTO LINK | tiedustelu |
 |
67101971 | Weidmuller | CIRCUIT BRKR BUS BAR 3POLE 1M | tiedustelu |
|
1PH4P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 4 POLE 18MM | tiedustelu |
 |
AP6C60CA | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL CHASSIS/ALARM | tiedustelu |
 |
57500000001 | Littelfuse Inc. | CAP PLASTIC FOR 570 & 571 HOLDER | tiedustelu |
 |
2A3084 | Eaton | QSCP HARDWARE KIT | tiedustelu |
|
AL-D | Eaton | PIN MULTIPHASE CONNECTION | tiedustelu |
|
03540511Z | Littelfuse Inc. | ISOLATION BARRIER ACS NYLON | tiedustelu |
|
LFT60030FBC | Littelfuse Inc. | 600V 30A CLASS T LFT FUSE COVER | tiedustelu |
|
J-26 | Eaton | FUSE REDUCER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers