Ostaa 09130090Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
09130090Z
- Osa numero:
- 09130090Z
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- 3 POS BUS BAR .39 CL LH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18220 Pieces
- Tietolomake:
- 09130090Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 09130090Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 09130090Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 9130090Z |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 09130090Z |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder |
| Kuvaus: | 3 POS BUS BAR .39 CL LH |
| lisävaruste tyyppi: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 09130090Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
09130077Z | Littelfuse Inc. | 7 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | tiedustelu |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | tiedustelu |
 |
09130654Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR M 1000 DIN 46234 | tiedustelu |
|
09130075Z | Littelfuse Inc. | 2 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | tiedustelu |
|
09130076Z | Littelfuse Inc. | 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | tiedustelu |
|
09130085Z | Littelfuse Inc. | MINI BLOCK SEAL | tiedustelu |
|
09130092Z | Littelfuse Inc. | 5 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | tiedustelu |
|
09130727TXN | Littelfuse Inc. | TERMINAL/FOR 152003 PACKED 10 | tiedustelu |
|
09130091Z | Littelfuse Inc. | 4 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | tiedustelu |
|
09130550LXN | Littelfuse Inc. | SCREW M5X8 FOR HOLDER 152001. | tiedustelu |
|
0913066001 | Littelfuse Inc. | MICRO RELAY TERM. 2.09-3.32M | tiedustelu |
|
0913053001 | Littelfuse Inc. | ISO MREL FLSH TERM. 0.5-0.8M | tiedustelu |
|
09130094Z | Littelfuse Inc. | 6 POS BUS BAR .39 CL LH 100 PCS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers