Ostaa 0CBF035.XP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0CBF035.XP
- Osa numero:
- 0CBF035.XP
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12608 Pieces
- Tietolomake:
- 0CBF035.XP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0CBF035.XP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0CBF035.XP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | CBF |
|---|---|
| Muut nimet: | 0CBF035XP CBF035.XP CBF035XP |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0CBF035.XP |
| Kuvaus: | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0CBF035.XP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0CBF030.XP | Littelfuse Inc. | 2BK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 30A | tiedustelu |
|
0CBF035.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 35A | tiedustelu |
|
0CBF010.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 10A | tiedustelu |
|
0CBF030.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 30A | tiedustelu |
|
0CBF035.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | tiedustelu |
|
0CBF035.XPA | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 35A | tiedustelu |
|
0CBF030.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 30A | tiedustelu |
|
0CBF010.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 10A | tiedustelu |
|
0CBF015.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 15A | tiedustelu |
|
0CBF025.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 25A | tiedustelu |
|
0CBF040.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 40A | tiedustelu |
|
0CBF025.XP | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 25A | tiedustelu |
|
0CBF025.Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CIRCUIT BRKR BOX 25A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers