Ostaa 0D0Z18BKZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0D0Z18BKZ
- Osa numero:
- 0D0Z18BKZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING FOR 35A D02 FUSE BLAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19366 Pieces
- Tietolomake:
- 0D0Z18BKZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0D0Z18BKZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0D0Z18BKZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | D0Z18BKZ |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 0D0Z18BKZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING FOR 35A D02 FUSE BLAC |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Black |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0D0Z18BKZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0D0Z14BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 4A D01 FUSE BROWN | tiedustelu |
|
0D0Z18YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 25A D02 FUSE YELL | tiedustelu |
|
0D0Z18WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 50A D02 FUSE WHIT | tiedustelu |
|
0D0Z14RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 10A D01 FUSE RED | tiedustelu |
|
0D0Z18RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 10A D02 FUSE RED | tiedustelu |
|
0D0Z18BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 20A D02 FUSE BLUE | tiedustelu |
|
0D0Z14PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 2A D01 FUSE PINK | tiedustelu |
|
0D0Z18GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 6A D02 FUSE GREEN | tiedustelu |
|
0D0Z18GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 16A D02 FUSE GREY | tiedustelu |
|
0D0Z18PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 2A D02 FUSE PINK | tiedustelu |
|
0D0Z18BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 4A D02 FUSE BROWN | tiedustelu |
|
0D0Z14GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 6A D01 FUSE GREEN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers