Ostaa 0RED0BOXZXNGA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0RED0BOXZXNGA
- Osa numero:
- 0RED0BOXZXNGA
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- KIT PROFESSIONAL INSTALLER CASE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 13003 Pieces
- Tietolomake:
- 0RED0BOXZXNGA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0RED0BOXZXNGA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0RED0BOXZXNGA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | RedBox |
|---|---|
| Muut nimet: | F8442 |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0RED0BOXZXNGA |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuses |
| Kuvaus: | KIT PROFESSIONAL INSTALLER CASE |
| lisävaruste tyyppi: | Case |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0RED0BOXZXNGA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
6720000227 | Weidmuller | BUXX BAR 1 METER SINGLE POLE | tiedustelu |
 |
1-1393160-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HARDWARE KIT TOGGLE FOR DP CBE | tiedustelu |
 |
0RED0BOXZXNG | Littelfuse Inc. | PROF INSTALLER CASE W/O GLASS | tiedustelu |
 |
TI2000 | Eaton | TRIP INDICATOR 2000V 147.5MM | tiedustelu |
|
0282000000 | Weidmuller | FUSE CAP FR SAKS 1 5X25 | tiedustelu |
|
BO2-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
1A1706-09 | Eaton | EYELET 2A ORANGE PNL MNT | tiedustelu |
|
EDCP42 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC ENDCAP 1 PHASE | tiedustelu |
|
0LCC1 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 30A 250V | tiedustelu |
 |
0031.2220 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE 5X20MM SLOT PNL MNT | tiedustelu |
|
0RED0BOXZ | Littelfuse Inc. | CASE PROFESSIONAL INSTALLER 30A | tiedustelu |
|
4208 | Eaton | TRON FUSECLIP | tiedustelu |
|
0913073001 | Littelfuse Inc. | POWER RELAY TERMINAL 5.37MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers