Ostaa 0W888-002-XTP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
0W888-002-XTP
- Osa numero:
- 0W888-002-XTP
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14678 Pieces
- Tietolomake:
- 0W888-002-XTP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 0W888-002-XTP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 0W888-002-XTP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 1.8V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.80V |
| Tyyppi: | Fixed/Floating Point |
| Toimittaja Device Package: | 64-LFBGA (7x7) |
| Sarja: | BelaSigna® 250 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 16kB |
| Haihtumaton muisti: | PRAM (24 kB) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 0W888-002-XTP |
| liitäntä: | I²C, I²S, PCM, SPI, UART |
| Kuvaus: | DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA |
| kello Hinta: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 0W888-002-XTP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM648CUTA6 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | tiedustelu |
|
DM368ZCEZ | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320C6747DZKBT3R | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 256BGA | tiedustelu |
|
TMS320DM642AGDK7 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | tiedustelu |
|
66AK2H06AAAW24 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC 1517BGA | tiedustelu |
 |
ADSP-BF609BBCZ-5 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA | tiedustelu |
|
TMS320C6670XCYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | tiedustelu |
|
TMS320VC5402ZGU100 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers