Ostaa 1-1609991-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1-1609991-1
- Osa numero:
- 1-1609991-1
- Valmistaja:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 0.022UF 130V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15962 Pieces
- Tietolomake:
- 1-1609991-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1-1609991-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1-1609991-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 130V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| thread Size: | M4 |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.984" Dia x 2.717" L (25.00mm x 69.00mm) |
| Sarja: | FFA |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial - Threaded Terminals |
| Muut nimet: | 16FFA6-DG 16FFA6DG CCM1832 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Valmistajan osanumero: | 1-1609991-1 |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.022µF Feed Through Capacitor 130V 16A 4 mOhm Axial - Threaded Terminals |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 0.022UF 130V AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 4 mOhm |
| nykyinen: | 16A |
| kapasitanssi: | 0.022µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1-1609991-1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers