Ostaa 100E330JW3600X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
100E330JW3600X
- Osa numero:
- 100E330JW3600X
- Valmistaja:
- American Technical Ceramics
- Kuvaus:
- CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12278 Pieces
- Tietolomake:
- 100E330JW3600X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 100E330JW3600X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 100E330JW3600X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3600V (3.6kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | 0.170" (4.32mm) |
| lämpötila kerroin: | P90 |
| Koko / Dimension: | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
| Sarja: | ATC 100E |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 3838 (9797 Metric) |
| Muut nimet: | 100E330JW3600X/24 100E330JW3600XC 100E330JW3600XC/24 1284-1549 ATC100E330JW3600X |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 100E330JW3600X |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Q, Low Loss |
| Laajennettu kuvaus: | 33pF ±5% 3600V (3.6kV) Ceramic Capacitor P90 3838 (9797 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND |
| kapasitanssi: | 33pF |
| Sovellukset: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 100E330JW3600X
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers