Ostaa 1014-12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
1014-12
- Osa numero:
- 1014-12
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 39W 5A 55LT1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18678 Pieces
- Tietolomake:
- 1014-12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 1014-12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 1014-12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55LT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 39W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55LT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 1014-12 |
| Saada: | 6.8dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1GHz ~ 1.4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 50V 5A 1GHz ~ 1.4GHz 39W Chassis Mount 55LT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 39W 5A 55LT1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 200mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 1014-12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5096-R,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 10V 1GHz SSM | tiedustelu |
 |
PRF949,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN 10V 9GHZ SOT416 | tiedustelu |
 |
HFA3127R | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16QFN | tiedustelu |
 |
BFU550XVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | tiedustelu |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | tiedustelu |
 |
2SC5752-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers