Ostaa 101C523U050EF1B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
101C523U050EF1B
- Osa numero:
- 101C523U050EF1B
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- ALUM-SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12928 Pieces
- Tietolomake:
- 101C523U050EF1B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 101C523U050EF1B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 101C523U050EF1B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 101C |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 101C523U050EF1B |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALUM-SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 101C523U050EF1B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
101C523U050EF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C523U050EF1BS | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C593U063DJ2D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C522U075AH2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C553U050CJ2D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C513U100DF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C502U063AA2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C562U150DJ2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C512T250CC2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers