Ostaa 101C702M050AA1B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
101C702M050AA1B
- Osa numero:
- 101C702M050AA1B
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- ALUM-SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15157 Pieces
- Tietolomake:
- 101C702M050AA1B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 101C702M050AA1B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 101C702M050AA1B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 101C |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 101C702M050AA1B |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ALUM-SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 101C702M050AA1B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
101C702U050AA2BS | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C702U050AA2A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C702U050AA2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C772T250CF2BP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
UPW1J101MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
UHE1E332MHT | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
101C722T200CD2D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
101C702U050AA1B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | ALUM-SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
B41041A6106M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 10UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
MVH35VC101MJ10TP | United Chemi-Con | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | tiedustelu |
|
B41827B9477M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 470UF 20% RADIAL | tiedustelu |
|
B43540A2397M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog