Ostaa 10502 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10502, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10502 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55SM |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1458W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55SM |
| Muut nimet: | 10502MS |
| Käyttölämpötila: | 230°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 10502 |
| Saada: | 8.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 40A 1458W Chassis Mount 55SM |
| Kuvaus: | TRANS BIPO 50V 500W 55SM |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10502
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 740L3RH E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 30MA TSLP-3 | tiedustelu |
 |
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | tiedustelu |
|
MS2200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1167W 43.2A MS102 | tiedustelu |
 |
FMMT5179TC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | tiedustelu |
|
23A025 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 9W 1.2A 55BT2 | tiedustelu |
 |
NE68130-T1-R34-A | CEL | SAME AS 2SC4227 NPN SILICON AMPL | tiedustelu |
 |
BFR94AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5GHZ SOT323 | tiedustelu |
 |
BFG540/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT143B | tiedustelu |
|
BFU530XRR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers