Ostaa 105K250CS6G-FA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
105K250CS6G-FA
- Osa numero:
- 105K250CS6G-FA
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP NETWORK 1UF 250V 6SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15429 Pieces
- Tietolomake:
- 105K250CS6G-FA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 105K250CS6G-FA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 105K250CS6G-FA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | - |
| Sarja: | Capstick® CS |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, Gull Wing |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 105K250CS6G-FA |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.299" (7.60mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±10% Bussed Capacitor Array 250V 6-SMD, Gull Wing |
| Dielectric Material: | Polymer, Metallized |
| Kuvaus: | CAP NETWORK 1UF 250V 6SMD |
| Circuit Type: | Bussed |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 105K250CS6G-FA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
105K250CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | tiedustelu |
 |
W3A43C332KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 3300PF 25V X7R 0612 | tiedustelu |
|
105K250CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | tiedustelu |
 |
GNM1M2R61C224ME18D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.22UF 16V X5R 0504 | tiedustelu |
 |
W2A4YA220KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 22PF 16V NP0 0508 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers