Ostaa 106DCN2R7M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
106DCN2R7M
- Osa numero:
- 106DCN2R7M
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 10F 20% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15286 Pieces
- Tietolomake:
- 106DCN2R7M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 106DCN2R7M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 106DCN2R7M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | DCN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 106DCN2R7M-ND 1572-1287 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 106DCN2R7M |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.260" (32.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 10F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 80 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 80 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 10F 20% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 106DCN2R7M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJL0E178MSEF | Nichicon | CAP 1700F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
106DCN2R7STJD | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-EN0F204B | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
MAL219691266E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 8.4V SNAP | tiedustelu |
 |
DZN-2R7D475Z7T | Elna America | CAP 4.7F -20% +80% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
JJL0E168MSEF | Nichicon | CAP 1600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog