Ostaa 107DCN2R7Q BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
107DCN2R7Q
- Osa numero:
- 107DCN2R7Q
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 100F -10%, +30% 2.7V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17855 Pieces
- Tietolomake:
- 107DCN2R7Q.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 107DCN2R7Q, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 107DCN2R7Q sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +30% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sarja: | DCN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 107DCN2R7Q-ND 1572-1299 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 107DCN2R7Q |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 100F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 18 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 18 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 100F -10%, +30% 2.7V T/H |
| kapasitanssi: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 107DCN2R7Q
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ESHSP-1700C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 1700F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
107DCN2R7SLB | Illinois Capacitor | CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-RG0V105H | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | tiedustelu |
 |
PAS1840LA2R3566 | Taiyo Yuden | CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
JJD0E238MSEFBB | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
MAL222091004E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 25F-2.7V-1820- POWER | tiedustelu |
 |
JJC0E826MELB | Nichicon | CAP 82F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers