Ostaa 107DER2R5SLB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
107DER2R5SLB
- Osa numero:
- 107DER2R5SLB
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19867 Pieces
- Tietolomake:
- 107DER2R5SLB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 107DER2R5SLB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 107DER2R5SLB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +50% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia x 3.740" L (35.00mm x 95.00mm) |
| Sarja: | DER |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 107DER2R5SLB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 100F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Axial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 25 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapasitanssi: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 107DER2R5SLB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
107DER2R5SBG | Illinois Capacitor | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
FMR0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | tiedustelu |
 |
JJC0E396MELZ | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
335DCN2R7MGJG | Illinois Capacitor | CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
KR-5R5V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers