Ostaa 10A060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
10A060
- Osa numero:
- 10A060
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 21W 3A 55FT-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17572 Pieces
- Tietolomake:
- 10A060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10A060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10A060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 24V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55FT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 21W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55FT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 10A060 |
| Saada: | 8dB ~ 8.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 24V 3A 1GHz 21W Stud Mount 55FT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 21W 3A 55FT-2 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 400mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10A060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2228 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 5.4A M214 | tiedustelu |
 |
BFG520/XR,235 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | tiedustelu |
 |
NE462M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
AT-41532-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
PN918_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
HFA3127R96 | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16QFN | tiedustelu |
 |
2SC4093-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers