Ostaa 10AX016C4U19I3LG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
10AX016C4U19I3LG
- Osa numero:
- 10AX016C4U19I3LG
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 240 I/O 484UBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15025 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10AX016C4U19I3LG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10AX016C4U19I3LG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 10086400 |
| Toimittaja Device Package: | 484-UBGA (19x19) |
| Sarja: | Arria 10 GX |
| Pakkaus / Case: | 484-BFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 160000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 61510 |
| I / O-numero: | 240 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 10AX016C4U19I3LG |
| Kuvaus: | IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10AX016C4U19I3LG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX016C4U19E3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
10AX016C3U19E2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
10AX016C4U19I3SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
10AX016E4F27I3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX016C3U19I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
10AX016E3F27I2LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX016C3U19E2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
10AX016E3F29I1HG | Altera | IC FPGA 288 I/O 780FBGA | tiedustelu |
|
10AX016E3F27E2SG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX016E4F27E3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
10AX016C4U19E3LG | Altera | IC FPGA 240 I/O 484UBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers