Ostaa 10M08SAU169I7P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
10M08SAU169I7P
- Osa numero:
- 10M08SAU169I7P
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 130 I/O 169UBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13155 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 10M08SAU169I7P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 10M08SAU169I7P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.85 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 387072 |
| Toimittaja Device Package: | 169-UBGA (11x11) |
| Sarja: | MAX® 10 |
| Pakkaus / Case: | 169-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 8000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 500 |
| I / O-numero: | 130 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 10M08SAU169I7P |
| Kuvaus: | IC FPGA 130 I/O 169UBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 10M08SAU169I7P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
10M08SAU169I7G | Altera | IC FPGA 130 I/O 169UBGA | tiedustelu |
|
10M08SAU169C8G | Altera | IC FPGA 130 I/O 169UBGA | tiedustelu |
 |
10M08DFV81C8GES | Altera | IC FPGA 56 I/O 81WLCSP | tiedustelu |
|
10M08SAU169A7G | Altera | IC FPGA 130 I/O 169UBGA | tiedustelu |
 |
10M08DAF484C8GES | Altera | IC FPGA 250 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
10M08DFV81I7G | Altera | IC FPGA 56 I/O 81WLCSP | tiedustelu |
 |
10M08DAF256I7G | Altera | IC FPGA 178 I/O 256FBGA | tiedustelu |
 |
10M08DCU324A7G | Altera | IC FPGA 246 I/O 324UBGA | tiedustelu |
|
10M08SCU169C8G | Altera | IC FPGA 130 I/O 169UBGA | tiedustelu |
 |
10M08SAE144C8G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | tiedustelu |
|
10M08DCV81C7G | Altera | IC FPGA 56 I/O 81WLCSP | tiedustelu |
|
10M08DCV81C8G | Altera | IC FPGA/CPLD NV 81WLCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog